روشی که هیت‌سینک‌ها را روی پردازنده‌ها رشد می‌دهد
شرکت Fabric8Labs در کنفرانس Hot Chips از یک فناوری انقلابی رونمایی کرد که امکان پرینت سه‌بعدی ساختارهای مسی بسیار دقیق را به عنوان هیت‌سینک، مستقیماً بر روی سطح پردازنده‌ها فراهم می‌کند. این روش که «ساخت افزایشی الکتروشیمیایی» (ECAM) نام دارد، با حذف نیاز به خنک‌کننده‌های سنتی و پیچیدگی‌های سیستم‌های مایع، می‌تواند آینده طراحی حرارتی در دستگاه‌های الکترونیکی را متحول کند.
